Vitrox V810i 3D X-ray有哪些型号？

本文主要介绍一下Vitrox V810i 3D X-ray有哪些型号？以便于用户和客户可以根据自身产品的尺寸大小，重量，以及元件大小，BGA多少，测试要求等因素去快速选择适合的V810i 3D X-ray设备。

以下是 ‌VITROX V810i 3D X-Ray‌ 系列的主要型号及其技术参数对比：
‌1. 标准型号‌
‌V810i S2 EX‌
‌检测尺寸‌：482 mm × 610 mm（19"×24"）
‌板厚支持‌：0.5 mm ~ 7 mm
‌适用场景‌：中小尺寸PCB检测（如消费电子、通信模块）
系统        V810i S2EX
系统控制器        综合控制器， 八核心Intel Xeon处理器
操作系统        Windows 10 Pro (64 bit)
测试开发环境       
用户界面        采用微软视窗的软件解决方案与简单的用户界面和用户级别的密码保护
离线编程开发软件        可选项离线测试
转换工具        在 V810i 软件和可选软件中支持 4 种不同类型的 CAD，可用于将其他 CAD 数据转换为 ViTrox 的格式
标准测试开发时间        4小时至1.5天以转换原本的CAD 文件和开发应用程式
生产线整合       
输送高度        865mm - 1025mm
标准通讯输送装置        SMEMA, HERMES
读码器        兼容大多数行业标准的读码器
系统性能参数*       
误判率        500 - 1000ppm
最小特征的检测能力       
脚间距 1        0.3mm and 以上
短路宽度2        0.045mm
最小锡厚        0.0127mm
电路板检测特性**        标准版        DL
最大电路板尺寸 (L x W)        609.6mmx482.6mm (24"x19")        双轨: 416.6mmx206mm (16.4"x8.1")单轨: 416.6mmx400mm (16.4"x15.7")
最小电路板尺寸 (L x W)        76.2mmx76.2mm (3"x3")        76.2mmx101.6mm (3"x4")
最大电路板可检测的区域        609.6mmx474.9mm (24"x18.7")        双轨: 416.6mmx198.1mm (16.4"x7.8")单轨: 416.6mmx391.1mm (16.4"x15.4")(Not supported longboard scanning)
最大电路板厚度        7mm (275 mils)        5mm (196mils)
最小电路板厚度        0.5mm (20 mils)
电路板翘曲        下弯< 3.3mm; 上弯 < 1.5mm
最大电路板重量        4.5kg
电路板顶部间隙        50mm @ 23µm 解析度38mm @ 19µm 解析度38mm @ 10.5µm 解析度#11mm @ 11µm 解析度11mm @ 6µm 解析度#(从顶部表面计算起)
电路板低部间隙        70mm        60mm
电路板边缘间/td>        3mm
100% 压合件测试能力        Yes (配以 PSP2 / PSP2.1 功能)
电路板可承受的最高温度        40℃
安全基本标准        X光辐射剂量率低于0.5uSv/hr
安装规格       
电压需求        200 – 240 VAC 3相; 380 – 415 VAC 3相 wye (+/- 5) (50Hz or 60Hz)
空气需求量        552 kPA (80psi)
系统体积 (宽度 X 深度 X 高度)        1566mmx2145mmx1972mm
重量        ~3800kgs        ~3850kgs
‌V810i S2 XLL‌
‌检测尺寸‌：
1200.0mmx660.4mm (47.24"x26")
‌板厚支持‌：0.5 mm ~ 12.7 mm
‌特点‌：支持重型高密度板卡（如服务器主板、工业控制器）‌
系统        V810i S2 XLL
系统控制器        综合控制器， 八核心Intel Xeon处理器
操作系统        Windows 10 Pro (64 bit)
测试开发环境       
用户界面        采用微软视窗的软件解决方案与简单的用户界面和用户级别的密码保护
离线编程开发软件        可选项离线测试
转换工具        在 V810i 软件和可选软件中支持 4 种不同类型的 CAD，可用于将其他 CAD 数据转换为 ViTrox 的格式
标准测试开发时间        4小时至1.5天以转换原本的CAD 文件和开发应用程式
生产线整合       
输送高度        865mm - 1025mm
标准通讯输送装置        SMEMA, HERMES
读码器        兼容大多数行业标准的读码器
系统性能参数*       
误判率        500 - 1000ppm
最小特征的检测能力       
脚间距 1        0.3mm and 以上
短路宽度2        0.045mm
最小锡厚        0.0127mm
电路板检测特性**       
最大电路板尺寸 (L x W)        1200.0mmx660.4mm (47.24"x26")
最小电路板尺寸 (L x W)        76.2mmx76.2mm (3" x 3" )
最大电路板可检测的区域        1200.0mmx654.4mm (47.24"x25.7")
最大电路板厚度        12.7mm (500 mils)
最小电路板厚度        0.5mm (20 mils)
电路板翘曲        下弯< 3.3mm; 上弯 < 3.3mm
最大电路板重量        15kg
电路板顶部间隙        50mm @ 19µm 解析度31mm @ 15µm 解析度13mm @ 11µm 解析度31mm @ 10µm 解析度#13mm @ 7.5µm 解析度#(从顶部表面计算起)
电路板低部间隙        80mm
电路板边缘间/td>        3mm
100% 压合件测试能力        Yes (配以 PSP2 / PSP2.1 功能)
电路板可承受的最高温度        40℃
安全基本标准        X光辐射剂量率低于0.5uSv/hr
安装规格       
电压需求        200 – 240 VAC 3相; 380 – 415 VAC 3相 wye (+/- 5) (50Hz or 60Hz)
空气需求量        552 kPA (80psi)
系统体积 (宽度 X 深度 X 高度)        2695mmx2460mmx1980mm
重量        ~6700kgs
‌2. 增强型号‌
‌V810i S2 XLTM‌
‌检测尺寸‌：865.0mmX660.4mm (34"X26")
‌承重能力‌：15 kg
‌功能‌：双工位检测+外置旋转器，提升超大板吞吐量‌
系统控制器        综合控制器， 八核心Intel Xeon处理器
操作系统        Windows 10 Pro (64 bit)
测试开发环境       
用户界面        采用微软视窗的软件解决方案与简单的用户界面和用户级别的密码保护
离线编程开发软件        可选项离线测试
转换工具        在 V810i 软件和可选软件中支持 4 种不同类型的 CAD，可用于将其他 CAD 数据转换为 ViTrox 的格式
标准测试开发时间        4小时至1.5天以转换原本的CAD 文件和开发应用程式
生产线整合       
输送高度        865mm - 1025mm
标准通讯输送装置        SMEMA, HERMES
读码器        兼容大多数行业标准的读码器
系统性能参数*       
误判率        500 - 1000ppm
最小特征的检测能力       
脚间距 1        0.3mm and 以上
短路宽度2        0.045mm
最小锡厚        0.0127mm
电路板检测特性**       
最大电路板尺寸 (L x W)        865.0mmX660.4mm (34"X26")
最小电路板尺寸 (L x W)        76.2mmx76.2mm (3"x3")
最大电路板可检测的区域        865.0mmX654.4mm (34"X25.7")
最大电路板厚度        12.7mm (500mils)
最小电路板厚度        0.5mm (20mils)
电路板翘曲        下弯< 3.3mm; 上弯 < 3.3mm
最大电路板重量        15kg
电路板顶部间隙        50mm @ 19µm 解析度31mm @ 15µm 解析度13mm @ 11µm 解析度31mm @ 10µm 解析度#13mm @ 7.5µm 解析度#(从顶部表面计算起)
电路板低部间隙        80mm
电路板边缘间/td>        3mm
100% 压合件测试能力        Yes (配以 PSP2 / PSP2.1 功能)
电路板可承受的最高温度        40℃
安全基本标准        X光辐射剂量率低于0.5uSv/hr
安装规格       
电压需求        200 – 240 VAC 3相; 380 – 415 VAC 3相 wye (+/- 5) (50Hz or 60Hz)
空气需求量        552 kPA (80psi)
系统体积 (宽度 X 深度 X 高度)        2048mmx2460mmx1980mm
重量        ~6000kgs
‌V810i S2 XLW‌
‌检测尺寸‌：1320.8 mm × 1320.8 mm（52"×52"）
‌行业定位‌：当前最大检测尺寸之一，适用于光伏逆变器、航空航天PCB‌2
系统控制器        综合控制器， 八核心Intel Xeon处理器
操作系统        Windows 10 Pro (64 bit)
测试开发环境       
用户界面        采用微软视窗的软件解决方案与简单的用户界面和用户级别的密码保护
离线编程开发软件        可选项离线测试
转换工具        在 V810i 软件和可选软件中支持 4 种不同类型的 CAD，可用于将其他 CAD 数据转换为 ViTrox 的格式
标准测试开发时间        4小时至1.5天以转换原本的CAD 文件和开发应用程式
生产线整合       
输送高度        865mm - 1025mm
标准通讯输送装置        SMEMA, HERMES
读码器        兼容大多数行业标准的读码器
系统性能参数*       
误判率        500 - 1000ppm
最小特征的检测能力       
脚间距 1        0.3mm and 以上
短路宽度2        0.045mm
最小锡厚        0.0127mm
电路板检测特性**       
最大电路板尺寸 (L x W)        1320.8mmx1320.8mm (52" x 52")
最小电路板尺寸 (L x W)        127mmx127mm (5" x 5")
最大电路板可检测的区域        1320.8mmx1300.48mm (52"" x 51.2"")*Dual Stage Inspection with External Rotator
最大电路板厚度        10mm (393 mils)
最小电路板厚度        1.5mm (60 mils)
电路板翘曲        <2mm 下弯, 1mm 上弯 (无 PSP); <3mm 下弯, <1.5mm 上弯 (有 PSP)
最大电路板重量        25kg
电路板顶部间隙        50mm @ 19µm 解析度31mm @ 15µm 解析度14mm @ 11µm 解析度(从顶部表面计算起)
电路板低部间隙        80mm
电路板边缘间/td>        10mm
100% 压合件测试能力        Yes (配以 PSP2 / PSP2.1 功能)
电路板可承受的最高温度        40℃
安全基本标准        X光辐射剂量率低于0.5uSv/hr
安装规格       
电压需求        200 – 240 VAC 3相; 380 – 415 VAC 3相 wye (+/- 5) (50Hz or 60Hz)
空气需求量        828kPA (120psi) compressed air
系统体积 (宽度 X 深度 X 高度)        3300mmx3300mmx1990mm
重量        ~11000kgs
‌3. 技术共性‌
‌核心功能‌：
3D CT成像（支持BGA、PTH多层切层分析）
AI自动编程与缺陷复判
微米级缺陷捕捉（最小分辨率50nm级）‌
提供一流的顶板间隙和工业4.0配备功能以确保高质量检测结果的智能V810i系统。适用于大型板的完整解决方案以及快速编程，支持低混合高容量和高混合低容量检测。
‌兼容性‌：
支持最小板尺寸76 mm × 76 mm（3"×3"）至超大板检测‌