fpc曝光及显影原理？

流程是这样的: 压膜-曝光-显影-蚀刻-退膜，线路就出来了 。
曝光时为了让干膜聚合，显影是将没有通过曝光聚合的干膜去除，裸露出低铜。

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谢谢，很感激您，请问您是做线路板的吗？