我希望以后的华为华为及荣耀手机
做国内龙头老大5g王者
居中设计
居中弹射
居中挖孔居中隐形挖孔
手机底部双扬声器居中电源孔
屏幕顶端居中麦克风居中呼吸灯
取消电源键音量键3.5毫米耳机孔超级防水
增加
无线充电反向充电
5000毫安电池
超硬oled屏熄屏显示
整体软硬
鸿蒙os和hms
海思5g芯片和cpu加gpu加音频处理器
产品线
荣耀magic手机加magic笔记本加magic台式机magic平板鸿蒙os加海思芯片hms加拓展硬件
华为
mate同上荣耀
学习苹果做软硬结合联合自身通信能力做世界强企 |
来自360手机f4(360社区3.5.5版)
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