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5月16日消息 根据台湾媒体Digitime的报道,半导体封测业者透露,采用7nm加强版制程的华为海思麒麟985已经在第2季于台积电陆续开始进行投产,预计第3季度芯片可陆续准备完毕,第四季度发布的华为Mate 30系列有望搭载。

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据半导体封测业者透露,全球一线芯片大厂在2019年后期将推出可外挂4G,5G基带的单AP版本,以及预计2020年推出直接整合5G基带最高阶版本。


华为海思先前已经推出以5G低频段sub 6GHz为主的巴龙5000基带芯片,可向下兼容2G,3G,4G,不过初期5G手机将以AP搭配外挂5G为主。


这也印证了之前的爆料,即华为Mate 30 Pro将采用7nm EUV工艺的麒麟985处理器,巴龙5000 5G基带芯片,但这款手机也有4G版本。除此之外,早前的爆料还称,华为正计划与中国显示器制造商BOE合作,为华为Mate 30 Pro版本打造6.71英寸屏幕。背面的相机系统将采用四镜头设置,包括ToF深度传感器,但华为可能会重新组织相机位置。电池容量为4200mAh,将配备55W华为SuperCharge功能,可在短时间内为电池快速充电。


来源:IT之家

共 3 个关于台媒:华为麒麟985已经在台积电投产,Mate 30将搭载的回复 最后回复于 2019-5-18 21:47

评论

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muzb LV8.少校 发表于 2019-5-18 17:15 | 显示全部楼层 | 私信
tan7177 LV15.大将 发表于 2019-5-18 18:11 | 显示全部楼层 | 私信
期待!!!{:14_363:}{:14_363:}{:14_363:}
来自360手机 N4S骁龙版(360社区3.5.4版)
360fans_u30590635 LV8.少校 发表于 2019-5-18 21:47 | 显示全部楼层 | 私信
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