fpc曝光及显影原理？
流程是这样的: 压膜-曝光-显影-蚀刻-退膜，线路就出来了 。曝光时为了让干膜聚合，显影是将没有通过曝光聚合的干膜去除，裸露出低铜。 如果朋友在此没有征集到好的回答，建议这位朋友去360问答社区（http://wenda.so.com/）相关分类中征集回答，360问答社区的平台上不但有非常多的热心网友和牛人们能帮助到你！同时有了满意答案后还能帮助到其他不懂这个问题的人！感谢朋友对360问答支持！友情提示，悬赏征集会助于你问题的快速解决！一旦有能解决朋友问题的答案的时候，朋友要记得采纳，这样会换来更多朋友的帮助！ 谢谢，很感激您，请问您是做线路板的吗？
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